PCB基礎知識
PCB的全稱是Printed Circuit Board，即印刷電路板，是一種線路印刷技術生產出來的基板，用來承載各種電子元器件，從而組合實現電路功能。在PCB覆銅板上通過線路菲林曝光顯影、蝕刻、電鍍等核心工藝后，除覆銅板上的線路外，其余銅箔均均被移除，從而形成了一層完整的線路層。多層PCB之間需要進行電氣導通，就需要鉆孔，并在孔內附銅，實現導通。
PCB歷史
回顧20世紀早期PCB印刷電路板發展的歷史：第一批印刷電路板專利“印刷電線”是在20世紀初發布的，但業界公認的PCB印刷電路板是在第二次世界大戰后首次投入使用的。1925年，美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）提交了一項專利申請，提出了一種用導電油墨通過模板印刷，直接在絕緣表面上形成電通路的方法。奧地利科學家保羅·艾斯勒博士于1943年發明了第一塊可操作的印刷線路板。查看更多PCB歷史
PCB與PCBA的區別
PCB與PCBA的區別在于是否在PCB裸板上焊接電子元器件，查看更多PCB與PCBA的區別
PCB分類
PCB是電子產品的基礎組件，對于不同用途的產品，需要選擇的PCB也是不同的，通常我們會用層數，基材材質，適用范圍來將PCB分類。查看更多PCB分類
PCB覆銅板
覆銅板是電路板制作過程中的基礎材料，是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環氧玻璃布層壓板)制成，如下圖所示。PCB的制作工藝中，就是在覆銅板上進行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫完整的線路圖，經過后續工藝形成電氣性能完整的PCB。查看更多PCB覆銅板知識
